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肇庆光电：成功投产高技术的超薄无胶挠性覆铜板
肇庆兆达光电科技有限公司经几年的自行研发，开发出运用采用先进的“真空纳米沉积+电镀”技术生产的超薄无胶挠性覆铜板（2L-FCCL）。并在经两年多的建设，成功建成一座2L-FCC ...查看更多
HDI挑战与机遇并存 ——访深圳市一博科技有限公司研发总监吴均
HDI PCB面临的挑战是——PCB功能的增加和尺寸的减小，以及在最近的终端产品中频繁出现的超薄结构。高密度互连印制电路板技术不断提升，PCB导线宽度、间距，微孔盘的直径和孔中 ...查看更多
PCB行业多家企业获2017年战略性新兴产业和未来产业发展专项资金、补贴总额达47469万元！
2017年战略性新兴产业和未来产业发展专项资金企业技术装备及管理提升项目拟资助计划公示表 单位：万元 序号 申请单位名称 项目名称 审定投 ...查看更多
福建永安：高新柔性电路板生产项目完成投资3亿元
11月27日消息，永安高新2L柔性电路板生产项目完成投资。位于福建省永安市贡川水东工业园区的高新柔性印刷电路板生产项目是2017年省重点项目，项目一期工程预计投资3.3亿元。该项目自开工以来，工程建设 ...查看更多
赛创电气陶瓷电路板项目主体工程完工,年产300万片陶瓷电路板
11月10日，在铜陵经开区赛创电气年产300万片陶瓷电路板项目主厂房的天台，施工人员正在进行最后的混泥土浇筑工作，“混泥土浇筑一旦开始就不能中途停下，预计今天晚上10点可以全部完成，也就是 ...查看更多
使用超薄挠性印制电路板进行设计
设计人员进行FPC设计，必须考虑与挠性电路有关的机械复杂性。除此之外，从本质上讲，它和刚性电路板在设计上没有太大的区别。例如，在组装挠性电路板时，一旦超出其弯曲能力范围，就有可能被撕裂。因此，在着手进 ...查看更多
